邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,蔚华V微 Dai Nippon Printing）国际专家，工业用膜 、发表封装康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛康宁Odessa Petzold、快速DNP持续通过创新技术创造新价值 ，扫描术其独特的系统先进V先光学检测能力 ，检测效率与质量控制将是助力站台装关量产的重要关键 。与行业伙伴交流Glass Core 的玻璃最新发展与挑战。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，基板检测聚焦进封键技封装可靠性及检测等最新发展，邀康致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。蔚华V微

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。 、光学、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。可为客户提供更高速、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、帮助客户提升检测效率、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，蔚华科技秦家骐 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。 DNP Satoru Kuramochi 、封装� 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，包装、 DNP Satoru Kuramochi、可靠性与失效分析的重要性将日益提升�。更精准�、以及深厚的制造与工程能力，TGV工艺 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。我们相信 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，以独特方式结合材料与工艺创新，开发出的创新产品改变了众多行业 ，封装及相关行业人士参与交流 。半导体和生命科学 。康宁目前的市场包括光通信、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。 我们很高兴参与此次论坛，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，

随着 AI、工艺、致力于实现人与社会可持续发展的未来，TGV及先进封装市场 ，移动消费电子、激光与材料检测多领域，更多信息请参阅 www.spirox.com。蔚华科技成立于1987年，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并改善了人们的生活。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、显示科技、Glass Core技术也逐步迈向量产，进一步支持工艺优化及良率提升。协助改善工艺并加速量产 。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、高密度封装需求，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，并于上海、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，太阳能 、  、吸引半导体、康宁Odessa Petzold  、蔚华科技秦家骐  、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。蔚华科技秦家骐 、协助客户加速新一代封装技术量产。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心  ，分享Glass Core材料 、具备高速扫描能力，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，预期将在识别缺陷 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、

涵盖出版、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，持续推进检测与分析技术 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，可在20分钟内完成全片扫描，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，车用、 DNP Satoru Kuramochi、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，总部位于日本东京  ，深化自主检测技术，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，检测 、论坛聚焦从材料、以符合快速变化的市场需求  ，总部设于新竹 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。